核心競爭力

Think one step ahead of the customer.

RF/Analog IC設計需考量的變數非常多，客戶在使用上不同的場景及電路配置方式，都會影響規格的定義。而晶片的設計製造週期需數個月，若因需求考慮不週，造成了最終客戶使用晶片後的產品性能無法達標，重新改善設計再生產，又需數個月的時間，將嚴重影響客戶產品送樣或上市的時間。永遠幫客戶多想一點，仔細詢問應用場景，考慮可能的潛在需求，預留更多設計餘裕，以縮短最終客戶產品量產時程為目標，是團隊的核心信念。

One tape-out meet RF SOC key spec.

RF晶片是Analog IC設計領域複雜度最高的項目之一。RF SoC需整合類比及數位設計，困難度更高。核心團隊由2010開始建立並經歷長久合作關係，於威睿電通(Via Telecom)期間開發CDMA RF晶片，於Intel負責Apple iPhone 、Apple Watch 相關專案，產品均量產並達到一流指標。在 Analog/RF 領域設計經驗豐富，擅長處理 Analog/RF 晶片規模化量產時因製程變異造成的性能差異。第一次tape-out即可達到RF SoC主要規格，是團隊引以為豪的成就。

Innovation, Optimization & Responsiveness.

IC用於客戶的PCB上，屬於產品(系統)的一部分。完全定制型RF/Analog晶片以符合產品(系統)需求，可能會因IC生產成品過高，而無法被採用。過度簡化的功能，又會讓產品(系統)需使用過多晶片，降低產品(系統)競爭力。透過系統架構創新，並在製程、晶片規格、晶片面積、成本等等面向進行優化，推出目標市場最佳方案; 再藉由多年累積的IP快速完成設計並提供樣品，以迅速回應市場需求，是團隊的核心競爭力。

市場上有許多晶片設計公司，大型公司多專注於單一產品量大的消費性市場，小型公司多以提供pin-to-pin 相容晶片，取代國外大廠為目標，無法提供規格差化，國外大廠通常會具備領先技術，但較難依個別客戶提供客製化需求。我們團隊成員同時具備以下三種不同需求的晶片量產經驗：高規格、高整合度(高性價比)、高差異化，能視客戶需要提供最佳方案。