专业能力

芯片从规格订定到量产交付，是一个高度专业化且复杂的过程，需要拥有多种专业能力和技术知识

好的系统架构是创造差异化的最大关键。相较于一般芯片设计公司仅追求me too，直接复制国外大厂规格，我们有能力透过对客户对话，找出潜在的需求，考量各种方案的优劣，并进而建议最佳的系统架构。

演算法是芯片设计的源头。具备演算法开发能力，让我们能有最大自由度为客户需求量身打造最合适的方案。

芯片设计包含电路设计、模拟、布局等一系列过程。团队成员有丰富的射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)设计经验，能在最少的tape-out次数内达到规格需求。尤其是在难度最高的射频芯片领域，是国内少数有实际量产经验的设计团队。

芯片封装是影响芯片成败及成本的重要关键。团队包含经验丰富之封装设计工程师，能确保最终交付给客户的成品满足规格及价格上的要求。

芯片运作在各种状况下均能正常运作，取决于良好的讯号及电源完整性。在设计的各个阶段，均需对讯号及电源完整性加以考量，才能提高芯片的可用性。

我们的产品主要应用于工业领域，对可靠度有更高的要求。我们的产品均会视客户需求，做不同条件下的可靠度分析，以确保在严苛的作业环境下长时间正常工作。

芯片出货前均会经过完整测试。测试工程师具备优化测试条件之经验，能减少测试时间，进而降低芯片生产成本，让我们能提供更具竞争力的方案。