核心竞争力

Think one step ahead of the customer.

RF/Analog IC设计需考量的变数非常多，客户在使用上不同的场景及电路配置方式，都会影响规格的定义。而芯片的设计制造周期需数个月，若因需求考虑不周，造成了最终客户使用芯片后的产品性能无法达标，重新改善设计再生产，又需数个月的时间，将严重影响客户产品送样或上市的时间。永远帮客户多想一点，仔细询问应用场景，考虑可能的潜在需求，预留更多设计余裕，以缩短最终客户产品量产时程为目标，是团队的核心信念。

One tape-out meet RF SOC key spec.

RF芯片是Analog IC设计领域复杂度最高的项目之一。 RF SoC需整合类比及数位设计，困难度更高。核心团队由2010开始建立并经历长久合作关系，于威睿电通(Via Telecom)期间开发CDMA RF晶片，于Intel负责Apple iPhone 、Apple Watch 相关专案，产品均量产并达到一流指标。在 Analog/RF 领域设计经验丰富，擅长处理 Analog/RF 芯片规模化量产时因制程变异造成的性能差异。第一次tape-out即可达到RF SoC主要规格，是团队引以为豪的成就。

Innovation, Optimization & Responsiveness.

IC用于客户的PCB上，属于产品(系统)的一部分。完全定制型RF/Analog晶片以符合产品(系统)需求，可能会因IC生产成品过高，而无法被采用。过度简化的功能，又会让产品(系统)需使用过多芯片，降低产品(系统)竞争力。透过系统架构创新，并在制程、芯片规格、芯片面积、成本等等面向进行优化，推出目标市场最佳方案；再藉由多年累积的IP快速完成设计并提供样品，以迅速回应市场需求，是团队的核心竞争力。

市場上有許多晶片設計公司，大型公司多專注於單一產品量大的消費性市場，小型公司多以提供pin-to-pin 相容晶片，取代國外大廠為目標，無法提供規格差化，國外大廠通常會具備領先技術，但較難依個別客戶提供客製化需求。我們團隊成員同時具備以下三種不同需求的晶片量產經驗：高規格、高整合度(高性價比)、高差異化，能視客戶需要提供最佳方案。