在光通讯领域,我们提供高速光通信模块(optical transceiver)所需之整合型DAC/ADC方案。
AI及资料中心内部(Intra-Data Center)之高速光通讯资料传输,除了短距离之VCSEL光通信模块,EML/SiPho架构之模块比例逐渐增加,以满足AI带来的中长距高速GPU互连之需求。针对不同架构之模块设计,我们提供最优化之功能配置,以确保客户的产品有最佳竞争力。
下一代的CPO架构,需要搭配ELS(External Laser Source),我们亦已准备好市场最佳性能之方案。
详细规格书请与我们联络。
General
GC1501
业界整合度最高之方案:
■ 多通道IDAC,提供EML、DFB laser等器件所需驱动电流
■ 多通道VDAC,提供器件工作所需偏压
■ 多通道高精度ADC,用于监控各路电压、电流、温度等参数,支持讯号比较之需求
■ 可弹性配置之ADC及DAC通道,单一芯片可符合不同专案之需求
■ 内含MCU功能,提升光模块开发效率
★适用于:400G/800G/1.6T光通信模块
SiPho
GC1502
GC1512
专门为矽光子PIC量身打造之方案:
■ 多通道IDAC,提供DFB laser所需驱动电流
■ 多通道VDAC,提供heater及相关器件所需偏压
■ 多通道高精度ADC,支援多路光通道监测及RSSI量测需求
■ 低功耗设计,满足日益严苛之AI & 资料中心低耗能要求
★适用于:400G/800G/1.6T SiPho光通信模块
EML
GC1503
专门为EML量身打造之方案:
■ 多通道IDAC,提供EML所需驱动电流
■ 多通道VDAC,提供EAM所需偏压
■ 超低功耗设计,满足日益严苛之AI & 资料中心低耗能要求
★ 适用于:400G/800G/1.6T EML光通信模块
ELS
GC1504
专门为用于CPO之ELS (External Laser Source)打造之方案:
■ 多通道IDAC,提供高功率laser所需驱动电流
■ 弹性设计支援多激光控制需求
★ 适用于:1.6T/3.2T ELS 模块